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[夏令营招生简章] 山东大学新一代半导体材料研究院2023年大学生暑期夏令营

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发表于 2023-6-14 13:53:30 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国湖北武汉
原文链接:https://dpt.sdu.edu.cn/info/1035/2457.htm




山东大学新一代半导体材料研究院2023年全国优秀大学生暑期夏令营公告



新一代半导体材料研究院是教育部首批支持的战略科技创新平台,依托山东大学开展建设。研究院充分发挥学校在半导体材料研究领域的已有优势,通过整合校内微电子、物理、化学、材料、机械、控制、信息等优势学科力量,瞄准半导体材料技术未来发展方向,面向能源、信息、国防、轨道交通等领域的重大需求,重点开展碳化硅、氮化镓、氧化镓、金刚石、氮化铝等新一代宽禁带、超宽禁带半导体单晶材料及器件研究工作,旨在突破关键核心技术,支撑核心产业发展,推动我国新一代半导体、集成电路、信息技术的快速发展,满足国防安全和经济建设的重大需求。

山东大学将研究院建设列为“双一把手工程”,举全校之力、集全校之智予以重点推进。作为学术特区,学校为研究院在校内新建1.2万平方米研发中心大楼,配备各类先进仪器设备,给予稳定的经费与政策支持。构建起“一中心多基地”的发展格局,围绕产业链部署创新链,与华为等龙头企业建立深度合作关系;组建起一支包括教育部“长江学者”特聘教授、国家杰出青年基金获得者、中组部“万人计划”入选者等在内的高端研究团队。研究院作为晶体材料国家重点实验室的重要支撑,将以更加开放的姿态和国际化的视野,珍视机遇,不辱使命,力争成为我国新一代半导体材料及器件产业化技术策源地。

一、招生规模
夏令营面向全国高校招收营员30人,最终人数视报名情况适当调整,择优录取。

二、申请资格
1.全国高校本科三年级所学专业为物理、化学、材料、光学、微电子、控制及相关学科的在校生(2024届毕业生)。
(1)拥护中国共产党的领导,愿为祖国建设服务,品德良好,遵纪守法。
(2)学术研究兴趣浓厚,有较强的创新意识、创新能力和专业能力。
(3)诚实守信,学风端正。
(4)身心健康,体检合格。
2.英语通过国家四、六级水平考试或TOEFL、GRE成绩优秀。

三、系统提交材料
1.本科阶段成绩单(学校教务部门盖章);
2.前五学期总评成绩排名证明(学校教务部门盖章);
3.身份证复印件(正反面);
4.英语四、六级考试成绩等体现自身英语水平的证明材料;
5.其他证明材料:获奖证书等其他证明材料、已发表的学术论文、专利等。
注意:以上材料需扫描pdf文件后在系统上传,请申请人务必保证提交材料的真实性,如有不实一经发现直接取消参营资格。此次报名不需要寄送纸质材料,纸质材料请在报到时出示。

四、报名方式
1.申请人于2023年6月12日—6月25在山东大学研究生招生信息网夏令营报名系统中进行https://sduyjs.sdu.edu.cn/gsapp/sys/yjsbmxsd/entrance.do
2.此次报名不需要寄送纸质材料。请申请人务必保证提交材料的真实性,如有不实一经发现直接取消参营资格,并告知申报者所在学校的相关部门。
3.申请人需同步加入QQ群:630381627。进群需备注姓名+学校。后续相关通知将在群内公布。

五、审核与录取
材料审核与录取工作于6月30日前结束,我院将根据申请者提交的学业成绩等材料进行综合评价,对申请者进行入围资格评审。录取名单将在新一代半导体材料研究院网站https://dpt.sdu.edu.cn/公布。

六、日程安排
夏令营时间:2023年7月11日-12日
(一)7月11日
1.上午9:00前报到、资格审查;
2.夏令营开营仪式;
地点:山东大学新一代半导体材料研究院
3.下午14:30,实验室参观,学科方向介绍、宣讲交流。
(二)7月12日
7月12日上午8:30进行面试,下午举行闭营活动,学生离开。

七、营员食宿及补助
1.食宿:我院将为营员提供夏令营期间在山东大学中心校区的食宿,住宿时间:7月10日下午2:00后-7月12日上午12:00前。
2.我院为营员购买人身意外伤害保险。
3.我院为来自外地学校的参营学生凭票报销往返硬座、硬卧、高铁二等座(备注:火车软卧、动车高铁一等座和飞机票不予报销)火车票或汽车票费用(备注:报销单据时间为与夏令营时间基本相符)。请自行预定往返车票。往返车票票据须在7月25日前邮寄至我院,并提供本人银行卡号、开户行名称、身份证正反面复印件、联系方式等信息。若返程非出发地,只报销来济单程车票。具体报销手续后续另行通知。
邮寄地址:济南市历城区山大南路山东大学新一代半导体材料研究院331房间;
收件人:张老师
联系方式:0531-88366006

八、联系方式
咨询电话:0531-88366006,联系人:张老师
热忱欢迎各高校优秀本科生申请参加夏令营!
山东大学新一代半导体材料研究院
2023年6月12日




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