iecas_研招办 发表于 2018-6-21 16:37
自己选择
好的，多谢
iecas_研招办 发表于 2018-6-20 09:52
电子所暑期学校第一期7月8日-13日，第二期7月15日-20日，第三期八月中上旬开展。 ...
/请问选择参加时间之后，招生这边最后的统一通知在什么时候呢?比如每日行程安排以及报道时间等相关问题
hustjx 发表于 2018-6-21 23:00 static/image/common/back.gif
/请问选择参加时间之后，招生这边最后的统一通知在什么时候呢?比如每日行程安排以及报道时间等相关问题 ...
这个后续都会陆续通知的，不用着急的
iecas_研招办 发表于 2018-6-22 21:16
这个后续都会陆续通知的，不用着急的
好的，谢谢老师解答。
好消息：电子所暑期学校申报6月30日不会截止，仍然可以申请，考虑到大家今年申报热情高涨，本年度将考虑增设期次，有进一步消息将发文通知。
电子所期次计划扩充，因此暑期学校报名并未截止。
通知：电子所暑期学校审核并未结束，本周初将会再次公布一批名单，如果不录取会有相关邮件发放，及时没有名额参加电子所的暑期学校，暑期学校报名但没有名额参加的同学优先推荐参加电子所网络暑期学校，后期会有通知发布，敬请关注！
电子所原11室（可编程芯片高技术工程中心）中科院电子学研究所可编程芯片与系统研究室瞄准国家重点工程需求，结合学科发展前沿，致力于通用可编程逻辑器件（FPGA）及专用可编程片上系统（PSoC）的研究和开发。
研究室在FPGA可编程片上系统的研究与开发领域具有十多年的技术积累，已自主研制出3款航天用“慧芯”系列FPGA芯片和配置软件，成功实现在轨应用；同时研制出十多款面向智能电网、信息安全、微传感系统等应用的专用芯片，站在国内可编程芯片与系统研究领域前沿。目前正在开展的研究课题包括可编程信号处理体系结构与FPGA芯片设计、面向人工智能的可重构类脑计算芯片、深亚微米超大规模集成电路抗辐射加固设计与效应评估技术、微纳传感器极低噪声模拟接口前端芯片设计技术等。
研究室现有博士生导师1名，硕士生导师4名，招生方向涵盖大规模集成电路设计、数模混合集成系统芯片设计、射频集成电路设计、集成电路设计自动化软件技术等。承担和完成多项国家科技重大专项、自然科学基金、863、973、装发预研、新品和瓶颈技术攻关、中科院重要方向和重大仪器研制、北京市科技研发计划等项目。在国内外刊物上发表论文数百篇（包括IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems，IEEE sensor Journal，IEEE Transactions on Nuclear Science，Electronics Letters等），授权发明专利70余项。
具备完整的可编程芯片硬软件设计和测试平台，包括高性能服务器和存储系统、先进集成电路设计工具、集成电路自动测试系统（ATE）、高端逻辑分析仪、频谱分析仪、矢量网络分析仪等，能够有效支持可编程芯片与系统的研究与开发。
2020年暑期消息?
